等離子體在工業加工中用途廣泛，等離子表面處理過程中同時具有如下一些功能特性：

　　1、等離子清洗：去除基體材料表面的無機物或弱鍵以及典型-CH 基有機污染物和氧化物。

　　主要特點：只與材料表面納米級的厚度起反應，而對內部無任何侵蝕，得到超高潔凈表面為下道工序做好準備。

　　2、等離子活化：與基體材料發生化學反應在表面形成C=O羰基（Carbonyl） 、-COOH羧基（Carboxyl） 、?OH羥基（Hydroxyl）三種基團。這些基團具有穩定的親水功能，對粘接有積極作用。

　　主要特點：可使聚合物表面出現部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子發生反應生成新的活性基團，從而增加表面能量，改變表面的化學特性，增強表面附著力、粘結力。
 

　　3、等離子刻蝕：利用典型的氣體組合形成具有強烈蝕刻性的氣相等離子體與基體材料發生化學反應，生成如CO、CO2、H2O等揮發氣體，從而達到蝕刻的目的。

　　主要特點：可選擇性刻蝕；能有效去除表面異物，達到理想粗糙度。

　　4、等離子涂層：兩種以上氣體（或單體）同時進入反應腔體，氣體在等離子環境下會聚合。這種應用比活化和清洗的要求更嚴格一些。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器、防刮表面、類似聚四氟乙烯(PTFE)材質的涂鍍、防水鍍層等。

　　主要特點：可使材料表面分子鏈發生斷裂產生新的自由基、雙鍵等活性基團，隨之發生交聯、接枝等反應；同時活性氣體會在材料表面聚合產生一層沉積層，此沉積層的存在將極大地提高材料表面的粘接、涂覆和印刷的結合力。

　　等離子清洗機的應用，起源于20世紀初，隨著高科技產業的快速發展，其應用越來越廣，目前已在眾多高科技領域中，居于關鍵技術的地位，等離子清洗技術對產業經濟和人類文明影響大，*電子資訊工業，尤其是在半導體業與光電工業。
 

　　等離子清洗機已應用于各種電子元件的制造，可以確信，沒有等離子清洗機及其清洗技術，就沒有今日這么發達的電子、資訊和通訊產業。此外，等離子清洗機及其清洗技術也應用在光學工業、高分子工業、污染防治工業和量測工業上，而且是產品提升的關鍵技術、比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的智造，超微機械的加工技術、人工關節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術的進步，才能開發完成。

　　等離子技術是一新興的領域，該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應，此為典型的高科技產業，需跨多種領域，包括化工、材料和電機，因此將挑戰性，也充滿機會，由于半導體和光電材料在未來得快速發展中離不開等離子清洗。